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  • -92℃~250℃TEC半導(dǎo)體冷水機(jī)

    -92℃~250℃TEC半導(dǎo)體冷水機(jī)的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時(shí)間:2025-01-08

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  • 半導(dǎo)體高低溫測試?yán)渌畽C(jī)寬溫度定向升降

    半導(dǎo)體高低溫測試?yán)渌畽C(jī)寬溫度定向升降的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試

    高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

    半導(dǎo)體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時(shí)間:2025-01-07

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  • 半導(dǎo)體元件分析Chiller,元器件

    半導(dǎo)體元件分析Chiller,元器件的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家

    半導(dǎo)體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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